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春节旅游,手腕疼是怎么回事,温峥嵘-拉课实验室-汇聚全球经营-共创美好新地球

2019年05月22日 11:03:20     作者:admin     分类:我们的头条     阅读次数:115    

金发科技(600143)2019-05-17融资融券信息显现,金发科技融资余额496,188,845元,融券余额639,591.68元,融资买入额10,072,887元,融资归还额8,386,562元,融资净买额1,686,325元,融券余量134,368股,融券卖出量54,900股,融券归还量21,900股,融资融券余额496,828,436.68元。金发科技融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-05-17600143金发科技496,828,436.68
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
496,188,84510,072,8878,386,5621,686,325
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
639,591.68134,36854,90021,900

沪市悉数融资融券数据一览 金发科技融资融券数据

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